双层电路板4天 ?4层电路板5天 ?6层电路板6天 ?8到10层电路板8天 ?11到16层电路板12天 ?16层电路板15到18天 工艺能力： 月产能：15000平米（多层板） 层数：2－50层 产品类型：hdi板、高频板、射频板、阻抗板、厚铜板（7oz），软硬结合板， 阴阳铜板、铝基板、混压板、背板、埋容埋阻板 原 材 料： 常规板材：fr4 ( 生益/kb 建滔) 高频材料：rogers、 taconic、 arlon 高tg板材：s1000-2m、kb 及配套p片 无卤素板材：生益s1155、s1165系列 阻焊：广信 太阳油墨 化学药水：安美特、罗门哈斯电镀药水等 表面处理： 喷锡、无铅喷锡、沉金、osp、沉锡、沉银、镀硬金(50u”)等 选择性表面处理： 沉金＋osp、沉金＋金手指、沉银＋金手指、沉锡＋金手指等 特殊工艺： 盘中孔、盲埋孔、半孔、台阶孔、控深钻、多属基（芯）板、混压板等 快交期： 双面板：12小时 四层板：24小时 六层板：24小时 八层板：48小时 十层板：72小时 十层以上：72小时 如有需求欢迎随时和我们联系！